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高通聯合臺積電開發3D深度傳感技術 最早年底投產明年交付

來源:騰訊科技 發布日期:2017-08-23

阿甲科技3D深度傳感技術

據臺灣媒體報道,高通正與其生態系統合作伙伴開發3D深度傳感技術,據該公司稱,這項技術將被應用于基于Snapdragon移動芯片的Android智能手機。

高通表示,3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現實等領域。

該公司透露,3D深度傳感技術將主要用于面部識別。這項技術使用了一種名為“結構化光”的方法,而不是飛行時間(ToF)。

據說臺積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術的開發。據知情人士透露,高通的3D深度傳感設備最早將于2017年底投入生產,2018年初交付給Android設備廠商。

另外,知情人士還指出,高通的超聲波指紋掃描技術將在2017年底或2018年初出現在以全屏幕智能手機為主的商業設備上。高通的超聲波指紋識別解決方案已經交付給華為、OPPO和vivo。

據報道,奇景光電最近對其結構化光集成解決方案的發展前景表示樂觀,這種解決方案主要應用于3D傳感和晶圓級光學設備。奇景光電表示,公司正與一些知名智能手機廠商和合作伙伴密切合作,預計最早將于2018年將其全部解決方案引進大規模生產。

據悉,奇景光電也是蘋果3D傳感技術的零部件供應商之一。

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